从架构上来讲，SIP (System in a Package体系级封装) 是将多种功用芯片，包含处理器、存储器等功用芯片集成在一个封装内，以此来完结一个根本完好的功用。与SOC（片上体系）相对应。不同的是体系级封装是选用不一样芯片进行并排或叠加的封装方法，而SOC则是高度集成的芯片产品。

  方案于2022年7月首发，是国内第一本有关SiP体系级封装专业设备工业的第三方非盈利性商场研究陈述

  整合半导体规划，半导体封装技能，SMT技能，电子资料，电子组件，载板技能。做为有意进入SiP范畴企业的参考资料。

  添加半导体封装企业(OSAT)及电子工厂(EMS)之间的互动。陈述分为半导体封装范畴及电子工厂范畴，让我们探究不同纬度的职业关于SiP的不同要求。

  • 晶圆研磨切开工艺及设备• 外表贴装相关工艺及设备 • 点胶相关工艺及设备 • 芯片贴装相关工艺及设备 • 引线键合相关工艺及设备 • 倒装相关工艺及设备 • 塑封相关工艺及设备 • 植球相关工艺及设备• 激光打标相关工艺及设备 • 切开/分选/编带相关工艺 及设备 • 电磁屏蔽相关工艺及设备• 检测相关工艺及设备• 清洗相关工艺及设备 • 其它设备

  现在工业陈述的编委涵盖了闻名高校微电子范畴教授/半导体封测厂SiP技能专家/EMS厂SiP技能专家/半导体资料专家等共10余位构成：

  孙一中常州振矽微创始人、前联芯科技/大唐半导体 芯片和终端解决方案总监/副总经理、 上海新华锦总经理

  王 展闻钛智能科技CEO、前复旦微电子集团总经理助理、前SEMI商场及客户服务总监

  现在陈述行将完结编写，如有爱好参加的企业，欢迎咨询了解，等待更多泛半导体公司参加进来！

  以着力构建全球电子制作工业链命运一起体为任务的深圳市终端电子工业协会是在海内外各安排、各领军企业的一起关心、一起支持下而树立的。现在会员涵盖了以深圳为主的全国电子制作工业链中的制品拼装电子职业企业，出产自动化产线装联职业企业. 精细制作设备职业企业和各类器材出产和资料研制范畴企业，在国内安排安排中第一个完结了上下游工业链相结合的协作式渠道安排。现在协会电子制作与智能配备制作企业为主.正式会员420余家. 协作性相关的企业（非会员但经常性参加协会各项活动）1600余家，协作及会员企业涵盖了国内外的我国珠三角、长三角、西南地区以及日本东南亚。现在协会智能电子配备制作企业正式会员及协作企业涵盖了我国珠三角. 长三角和西南，为越来越好的服务企业，落实政策，协会连续在重庆、姑苏等地开始建造智能配备展现交易中心。除此之外与德国、日本、韩国、印度、美国以及东南亚等地研究安排、职业安排和重要企业树立起了杰出的互信沟通机制与协作伙伴关系。