跟着“2023年3月姑苏半导体封装制作世界论坛—SiP体系级封装现状及展开的新趋势大会”的满意闭幕，6月9日深圳场“SiP体系级封装现状及展开的新趋势大会”行将来袭，让咱们咱们一同等待这一次深圳的团聚，再立异的光辉。

  深圳市终端电子制作工业协会，广东省电子学会SMT专委会为了帮忙会员企业适应商场技能的展开，跟上电子制作工业新的改变，从2021年10月起进行了很多调研，于2022年完结“SiP体系级封装设备工业研究报告”，并于本年3月姑苏会议同期发布。后续咱们将继续联合职业专家和企业继续展开更深化的协作，为推进半导体封装工业的健康展开、促进工业革新和进步世界竞争力不断尽力。

  沈 磊复旦大学博士生导师/上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理/教授级高级工程师

  孙 睿上達电子(黃石)股份有限公司CTOCMO/原华为终端工程工艺技能专家/世界智能制作专家委员会专家

  邱华盛中兴通讯制作工程研究院智能装联技能开发部制作技能总工/中兴通讯电子制作职业学院常务副院长

  王 展世界智能制作专家委员会专家/前复旦微电子集团总经理助理/前SEMI战略商场总监

  葛仁北中科院龙芯RISC-V专家/深圳市人工智能工业协会集成电路首席科学家

  来自消费电子、5G/通讯、AI、物联网、轿车电子等抢手智能终端和范畴的EMS/OEM/ODM工厂;半导体IC制作范畴的FablessFoundry、OSAT、IDM等厂商。

  扫描上方二维码，即可请求参与此次大会。本次大会诚邀半导体制作业运营、研制、技能、工程人士，先进电子制作工厂相关办理、出产及技能人员，终端电子科技类产品制作企业人士，EMS加工职业人士，SMT配备职业人士。

  5月23日-6月3日期间，转发本文到朋友圈集满38个赞，将转发截图发送至“电子人机一体化智能体系”大众号后台并留下您的联系方式，就能够取得免费入场券。

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